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        三島SD3088關于FPC線路板與IC集成電路粘接解決方案

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        人氣:-發表時間:2016-07-01 16:32【

          近日一位客戶在粘結FPC線路板與IC集成電路時遇到了不小的麻煩,于是來三島尋求解決方案,我們三島膠粘劑工程師推薦選擇一款環保的稠狀膠水SD3088,這款膠水是一款環氧樹脂底部填充膠。

        FPC線路板與IC集成電路的粘接

        FPC線路板與IC集成電路的粘接

          由于IC集成電路體積偏小,往往體積偏小的物件在粘接的過程中不僅容易溢膠還不易受控制,需將比指甲還小的IC集成電路完好的粘接、加固并且填充在線路板的某一固定區域,選擇膠水至關重要。在使用稠狀的底部填充膠時,若工作人員在粘接過程中稍不注意會導致IC集成電路周圍殘留部分膠水和填充不恰當等問題,這會直接影響到線路板的美觀以及障礙內部空間。于是我們專業的技術操作人員迅速作出解決方案,可放置在溫度40度左右的烤箱中烤至20分鐘,使稠狀的SD3088膠水逐漸變稀狀。變稀狀后的SD3088更適合用于粘接類似IC集成電路這種體積偏小的物件,少量便可均勻涂覆,可以達到沒有拉絲、溢膠、塌陷的效果,亦不會降低SD3088膠水的粘度特性和吸附性。

        三島底部填充膠SD3088

        三島底部填充膠SD3088

          經過溫度處理后的SD3088底部填充膠即刻使用于粘IC集成電路與線路板,迅速固化,使集成電路與線路板完美契合。亦充分說明了底部填充膠多元化的使用方法,這正是我們所追求的產品服務宗旨。

          惠州市三島新材料有限公司總部工廠位于歷史文化名城惠州,公司從事膠粘劑制程方案研發推廣和膠粘劑制程產品系統供應服務。如需了解更多產品信息,歡迎撥打三島服務熱線:400-066-0768或者登陸三島有機硅膠http://www.gayblogplaza.com/咨詢我們。

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